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挠性覆铜板的组成
挠性覆铜板主要由导体材料和绝缘基膜组成，3L-FCCL还含有胶黏剂。组成挠性覆铜板的导体材料有铜箔、铝箔和铜 - 铍合金箔等，目前多采用铜箔。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔2类，每种铜箔又可分为不同的级别[15-17]。由于电解铜箔和压延铜箔的制造方法不同，其力学性能和挠曲性存在较大差异，且铜箔粗化处理方法也不相同[15,18-19]。
绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一，有聚酯膜、PI膜、聚酯酰亚胺膜、氟碳乙烯膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐膜等。其中最常用的是聚酯膜和PI膜。聚酯膜指的是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，化学结构式如图2所示。它具有良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性，力学性能和电气特性优良，但耐热性差，受热时收缩率大，熔点较低，不宜高温锡焊[20]。而PI膜由于具有优异的力学性能和电气特性，尤其是耐热性好，长期使用温度在260 ℃左右，短时耐高温可达400 ℃以上，阻燃性好。因此目前多采用PI膜制作挠性覆铜板。
胶黏剂是3L-FCCL的重要组成部分，直接影响3L-FCCL产品的性能和品质。用于挠性覆铜板的胶黏剂有聚酯类、丙烯酸类、环氧或改性环氧类、PI类和酚醛 - 缩丁醛类等。目前大多采用丙烯酸类胶黏剂和环氧类胶黏剂[21]。
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